万物智能互联从“芯”开始,以IoT芯片架构赋能数字世界

10月22日,2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛在京举行,此次会议汇集了500多位业内知名专家学者和企业领袖,以“技术创新引领,产业链协同发展”为主题,围绕集成电路产业发展现状和趋势开展高水平的学术交流,共同打造世界级集成电路产业链的现金生态体系。


从边缘到云端

戚肖宁博士在其《IoT芯片架构赋能数字世界-从边缘到云端》的演讲中与业界同仁分享了如今全球物联网的市场发展趋势,以及阿里巴巴在物联网领域内的布局规划。这项规划涵盖了智慧城市、智慧家居、智慧交通等。


端云一体架构

强大的物联网应用离不开端云一体架构的支撑,CPU核是端内关键技术之一。中天微作为国内领先的CPU核供应商将围绕自主嵌入式CPU 推出面向不同应用领域的扩展指令集,并且开发物联网MCU、语音AI、视觉AI和无线连接等芯片平台,赋能生态企业,支撑普惠芯片生态,同时联合AliOS、阿里云和强大算法,实现“CPU IP+AliOS+算法”的基础架构,为客户提供无线接入、语音识别、视频监控、汽车电子、智能家电、工业控制和物联网安全等多领域的软硬件一体芯片技术平台。


首款带TEE的RISC-V嵌入式CPU

2018年9月中天微正式推出RISC-V第三代指令系统架构处理器CK-902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系统化CPU布局与开发。同时中天微自主研发的第二代指令系统架构将持续更新迭代,协助客户将产品更快速的推向市场。


戚博士表示:“端云一体,软硬融合的IoT芯片架构将驱动数字世界。未来的物联网需要解决万物智能互联。它会让每一个人都能找到与之相匹配的对象,然后发生各种联系,这便是:万物智能互联。IoT使各行各业的数字化、智能化转型,驱动新一轮工业革命,推动人类社会迈向万物互联的智能世界。”